중국의 반도체 산업은 상당한 발전을 이루었으며, 기술 면에서 TSMC와의 격차를 단 3년으로 좁혔다고 전해진다. 미국의 제재 이후, 중국 기업들은 자급자족 생산 라인 개발에 박차를 가하고 있으며, 이는 화웨이의 시장 내 회복력으로 잘 나타난다.
니케이 아시아의 보고서에 따르면, SMIC의 7nm 공정으로 제작된 Kirin 9010 시스템 온 칩(SoC)은 5nm 공정을 사용하는 TSMC의 Kirin 9000 SoC와 경쟁력을 갖추게 되었다. 이러한 발전은 SMIC가 HiSilicon과 협력하여 효율적인 칩 설계를 진행한 덕분으로, 덜 발전된 장비를 사용하면서도 TSMC와 경쟁할 수 있게 되었다.
2023년, 중국 기업들은 전 세계 반도체 제조 장비의 34.4% 이상을 생산하여 한국과 대만을 크게 앞섰다. 대량 생산 능력의 확장은 매우 중요하며, ASML의 CEO는 중국의 레거시 칩이 특히 유럽 시장에서 글로벌 시장에 미치는 중요성을 강조했다.
또한 SMIC가 DUV(심층 자외선) 장비 없이 5nm 공정 개발에 진전을 보였다는 소문도 있지만, 수율과 가격 측면에서 여전히 도전 과제가 남아 있다. SMIC는 시장 경쟁력 면에서 TSMC와 동등하지는 않지만, 중국의 반도체 산업의 급속한 성장으로 인해 곧 대만과 유사한 지위를 달성할 가능성이 있음을 시사한다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.