인텔이 다가오는 팬서 레이크(Panther Lake) CPU의 코어 구성을 공개했습니다. 이 CPU는 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 Xe3 '천체' GPU 코어를 특징으로 합니다. 이 정보는 Coreboot 패치를 통해 공개되었으며, 팬서 레이크(Panther Lake) CPU는 '코어 울트라 300(Core Ultra 300)' 라인업의 일환으로 2025년 하반기에 출시될 예정입니다.
팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처는 세 가지 새로운 설계를 활용합니다: 라이온 코브(Lion Cove) P코어, 스카이몬트(Skymont) E코어, 그리고 Xe2 그래픽 코어입니다. CPU는 성능 코어와 효율 코어의 조합을 포함한 네 가지 SKU로 제공될 예정입니다. 팬서 레이크-H(Panther Lake-H) 시리즈는 TDP(열 설계 전력) 범위가 25-45W인 반면, 팬서 레이크-U(Panther Lake-U) 시리즈는 15W로 평가됩니다.
구체적인 구성은 다음과 같습니다:
- PTL-H SKU #1: 4 P코어, 8 E코어, 0 LP-E 코어, 4 Xe3 코어 (45W)
- PTL-H SKU #2: 4 P코어, 8 E코어, 4 LP-E 코어, 12 Xe3 코어 (25W)
- PTL-H SKU #3: 4 P코어, 8 E코어, 4 LP-E 코어, 4 Xe3 코어 (25W)
- PTL-U SKU #1: 4 P코어, 0 E코어, 4 LP-E 코어, 4 Xe3 코어 (15W)
팬서 레이크(Panther Lake) CPU는 현재의 메테오 레이크(Meteor Lake) CPU에 비해 상당한 업그레이드를 나타내며, 메테오 레이크(Meteor Lake)는 최대 6개의 P코어와 8개의 E코어를 지원합니다. 새로운 아키텍처는 특히 모바일 애플리케이션에서 성능과 효율성을 개선할 것으로 기대됩니다. 인텔의 Xe3 아키텍처는 Xe2 '배틀메이지(Battlemage)' 아키텍처에 이어 GPU 라인업의 세 번째 주요 업데이트가 될 것입니다.
전반적으로 팬서 레이크(Panther Lake) CPU는 2025년 초에 생산될 예정이며, 데스크톱 시스템에는 제공되지 않을 것으로 예상됩니다. 인텔은 해당 세그먼트에 대해 애로우 레이크 리프레시(Arrow Lake-Refresh)에 집중할 계획입니다. 이러한 전략적 결정은 인텔이 모바일 컴퓨팅 능력을 향상시키는 동시에 CPU 및 GPU 기술에서 혁신을 지속하겠다는 의지를 강조합니다.
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