반도체 산업은 유리 기판에 대한 관심이 급증하고 있으며, TSMC, 인텔, NVIDIA가 연구 및 개발을 선도하고 있습니다. AI 시장이 확장됨에 따라 혁신적인 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있으며, 기업들은 전통적인 CoWoS 패키징에서 유리 기판으로의 업그레이드를 모색하고 있습니다.
인텔은 이 경쟁에서 앞서 나가고 있으며, 10년 이상 전에 유리 기판 계획을 공개하고 현재 대량 생산 능력을 보유하고 있는 것으로 알려졌습니다. TSMC도 NVIDIA의 수요에 힘입어 미래의 FOPLP 패키징을 위한 유리 기판을 개발하고 있으며, 이는 칩 크기 증가와 트랜지스터 밀도 향상과 같은 이점을 약속합니다.
대만 제조업체들은 유리 기판을 장기 투자로 보고 있으며, 'E Core'와 같은 이니셔티브를 통해 장비 제조업체들을 통합하는 동맹이 형성되고 있습니다. 업계는 이러한 유리 기판 솔루션이 2025년과 2026년 사이에 시장에 출시될 것으로 예상하고 있으며, 인텔과 TSMC가 이 기술 진화의 선두주자로 자리 잡고 있습니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.