인텔이 AMD의 스트릭스 헤일로와 경쟁하기 위해 '애로우 레이크 Halo'라는 제품을 개발 중인 것으로 전해졌습니다. 이 고급 모바일 프로세서는 AMD의 제품과 유사한 강력한 GPU 컴퓨트 타일을 특징으로 할 것으로 예상됩니다. 그러나 애로우 레이크 Halo의 출시가 임박하지는 않았으며, 2025년 출시 가능성이 제기되고 있습니다.
유출된 사양에 따르면, 애로우 레이크 Halo는 최대 6개의 Lion Cove 코어와 8개의 Skymont 코어를 포함할 수 있으며, 최대 320개의 실행 유닛(Execution Units) 또는 약 20개의 Xe-Cores를 특징으로 하는 그래픽 구성을 갖출 것으로 보입니다. 이는 인텔의 APU 설계에서 중요한 발전을 의미하며, 최근 인텔 제품에서 통합 그래픽이 점점 더 대체되고 있는 저가형 분리형 그래픽의 필요성을 줄일 수 있습니다.
반면, AMD의 스트릭스 헤일로는 2025년 1분기에 출시될 예정이며, 최대 16개의 Zen5 CPU 코어와 40개의 RDNA3.5 컴퓨트 유닛을 특징으로 할 것입니다. AMD 제품의 메모리 아키텍처는 256비트 LPDDR5X-8533 구성을 활용하여 더욱 명확하게 정의되어 있는 반면, 인텔의 메모리 사양은 아직 확인되지 않았습니다. AMD의 스트릭스 헤일로의 TDP는 최대 120W에 이를 것으로 예상되지만, 인텔의 TDP 세부 사항은 아직 발표되지 않았습니다.
전반적으로 인텔의 애로우 레이크 Halo가 시장에서 중요한 변화를 나타낼 수 있지만, 출시 지연과 사양에 대한 불확실성은 AMD의 더 확립된 스트릭스 헤일로에 대한 경쟁력을 저해할 수 있습니다.
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