AMD는 Hot Chips 2024에서 Zen 5 코어 아키텍처를 발표하며 CPU 설계와 성능에서의 중요한 발전을 선보였습니다. 발표에서는 Zen 3에서 Zen 5로의 진화를 강조하며, 개선된 분기 예측, 명령어 디코딩, AVX-512 실행을 위한 완전한 FP512 데이터 경로를 소개했습니다. L1D 캐시는 4 사이클 로드 특성을 유지하면서 확대되어 데이터 접근 속도를 향상시켰습니다.
이 아키텍처는 균형 잡힌 처리량 설계를 특징으로 하며, 전력 효율성을 최적화한 저전력 캐시 및 클럭 Zen 5c 코어를 도입했습니다. AMD는 또한 Zen 5를 이전 모델인 Zen 4와 구별짓는 새로운 명령어 집합 아키텍처(ISA) 기능과 전력 효율성에 대해 자세히 설명했습니다. Zen 4와 Zen 5 간의 게임 성능 비교 분석도 발표되어 눈에 띄는 개선 사항이 있음을 보여주었습니다.
AMD의 향후 계획에는 인텔의 차세대 5세대 제온 프로세서와 경쟁할 128코어 Turin 부품의 도입이 포함되어 있습니다. 발표는 데스크탑 및 서버 애플리케이션을 위한 동질적 코어 SoC와 모바일 장치를 위한 이질적 코어 SoC를 포함한 Zen 5 사양 요약으로 마무리되었습니다. 또한 Ryzen AI 300 시리즈에 RDNA 3.5 그래픽과 XDNA 2 AI 엔진이 통합된 점도 강조되며, AMD의 CPU 및 GPU 기술 발전에 대한 의지를 보여주었습니다.
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