브로드컴은 2024 핫 칩스에서 광 연결 기술을 특징으로 하는 최신 AI 컴퓨트 ASIC을 선보이며, 하이퍼스케일러를 위해 설계된 맞춤형 AI 가속기의 중요한 발전을 알렸습니다. 발표에서는 상호 패키징된 광학 및 실리콘 포토닉스의 통합이 강조되었으며, 이는 상호 연결 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄이는 데 필수적입니다.
새로운 ASIC은 PCB를 통한 전기 I/O 도달의 문제를 해결하며, 더 나은 확장성과 효율성을 약속하는 광학 솔루션에 중점을 두고 있습니다. 브로드컴의 접근 방식은 서비스 용이성을 개선하기 위해 플러그형 레이저를 사용하는 것으로, 인텔과 같은 경쟁업체와 차별화됩니다. 51.2T 이더넷 스위치인 토마호크 5 베일리(Tomahawk 5 Bailly)는 패키징 및 광학 상호 연결 안정성의 발전을 보여주며, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP) 기술을 활용하고 있습니다.
브로드컴의 광 모듈은 전력 소비를 크게 줄이도록 설계되었으며, 800G 모듈은 기존 모듈의 13-15W에 비해 단 4.8W만 필요합니다. 이러한 전력 소비 감소는 산업이 더 에너지 효율적인 솔루션으로 나아가는 데 있어 매우 중요합니다. 회사는 또한 광 연결에서 오류 없는 작동의 중요성을 강조했으며, 이는 고성능 기준을 유지하는 데 필수적입니다.
발표에는 컴퓨트 ASIC과 상호 패키징된 광학의 통합을 위한 로드맵이 포함되어 있으며, 스위치에 직접 연결할 수 있는 설계를 보여주어 대역폭 능력을 향상시킵니다. 브로드컴의 혁신적인 양방향 광학 사용은 고다이렉스 네트워크에서 섬유 비용을 추가로 줄여, 미래의 네트워킹 요구에 매력적인 솔루션이 되고 있습니다.
전반적으로 브로드컴의 광 연결 기술 발전은 AI 환경에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상되며, AI 애플리케이션을 위한 더 크고 효율적인 패키지를 가능하게 합니다. 이번 발표는 올해의 주요 순간 중 하나로 여겨지며, 기술 산업에서 광학 상호 연결의 중요성이 커지고 있음을 반영합니다.
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