핫 칩스 2024에서 AMD는 AI GPU 시장에서 중요한 역할을 하고 있는 인스팅트 MI300X 아키텍처를 발표했습니다. 올해 40억 달러 이상의 수익을 창출한 MI300X는 192MB의 HBM3 메모리와 컴퓨팅을 위한 칩렛을 갖춘 복잡한 설계를 특징으로 하며, AMD의 AI 기술 발전을 보여줍니다. MI300A 변형은 주로 슈퍼컴퓨터에서 사용되었으며, MI300X는 NVIDIA의 H100 GPU와 직접 경쟁할 것으로 예상됩니다.
이 아키텍처는 192GB의 8스택 HBM3 메모리 배열과 256MB의 인피니티 캐시 및 여러 개의 L2 캐시를 갖춘 정교한 캐시 계층 구조를 포함하고 있습니다. MI300X는 다양한 메모리 및 컴퓨팅 파티션에서 작동할 수 있어 AI 애플리케이션에서의 다재다능성을 높입니다. AMD의 플랫폼은 8-way MI300X OAM 구성(오프로드 가속기 모듈)을 지원하여 GPU당 7개의 직접 링크를 통해 강력한 연결 옵션을 제공합니다.
AMD의 ROCm 소프트웨어 플랫폼도 개선되고 있으며, NVIDIA의 제품과의 성능 비교를 더욱 용이하게 하고 있습니다. MI300X는 H100에 대한 강력한 경쟁자로 자리 잡고 있으며, AMD는 특정 시나리오에서 NVIDIA의 성능을 맞추거나 초과할 수 있다고 주장하고 있습니다. 앞으로 AMD는 MI325X 및 MI350 모델을 출시할 예정이며, 이는 AI GPU 라인업을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다.
전반적으로 AMD는 AI GPU 시장에서 NVIDIA에 이어 두 번째로 큰 플레이어로 자리 잡았으며, 다가오는 제품들로 지속적으로 혁신을 이어가고 있습니다. 핫 칩스 2024에서의 발표는 AI 기술 발전에 대한 AMD의 의지와 GPU 분야에서의 경쟁력을 강조했습니다.
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