텐스토렌트는 2024년 핫 칩스(Hot Chips)에서 블랙홀(Blackhole) 실리콘을 공개하며, 이전 모델인 그레이스컬(Grayskull)과 웜홀(Wormhole)보다 상당한 발전을 이룬 것을 선보였습니다. 블랙홀(Blackhole) 칩은 이더넷(Ethernet) 기술을 활용한 독립형 AI 컴퓨터로 설계되었으며, 네 개의 클러스터로 구성된 16개의 RISC-V 코어를 특징으로 합니다. 10배의 400Gbps 이더넷과 512GB/s의 대역폭을 포함한 인상적인 사양을 자랑합니다. 아키텍처는 리눅스(Linux)를 실행할 수 있는 16개의 대형 RISC-V 코어와 C 커널로 프로그래밍할 수 있지만 리눅스를 지원하지 않는 752개의 소형 '베이비' RISC-V 코어로 구성되어 있습니다. 이 베이비 코어는 계산 작업, 데이터 이동 및 저장을 최적화하도록 설계되었습니다.
블랙홀(Blackhole) 아키텍처는 지역 데이터 처리를 강조하며, 오프 칩 DRAM에 대한 의존도를 최소화하기 위해 SRAM을 활용합니다. 주목할 만한 특징은 이더넷(Ethernet)을 통한 확장으로, 이는 정기적인 성능 업데이트와 산업 표준 내에서의 광범위한 호환성을 가능하게 하여 NVLink나 인피니밴드(InfiniBand)와 같은 독점 솔루션과 대조됩니다. 이 설계는 확장 가능한 메쉬(topology) 토폴로지를 지원하며, 4 x 8 배열로 구성된 32개의 칩으로 이루어진 블랙홀 갤럭시(Blackhole Galaxy) 구성 계획이 있습니다.
또한, 텐스토렌트의 TT-메탈리움(TT-Metalium) 프로그래밍 모델은 AI 애플리케이션을 위한 하드웨어의 사용성을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 회사는 오픈 소스 소프트웨어와 통합에 집중하여 생태계를 더욱 지원할 계획입니다. 전반적으로 텐스토렌트의 블랙홀(Blackhole)과 메탈리움(TT-Metalium) 접근 방식은 AI 가속화를 위한 오픈 시스템으로의 전환을 나타내며, 고급 이더넷(Ethernet) 기술을 활용하여 AI 처리 작업의 확장성과 효율성을 촉진합니다.
결론적으로, 블랙홀(Blackhole) 칩이 즉시 구매 가능하지는 않지만, 이더넷(Ethernet)과 RISC-V 아키텍처의 혁신적인 사용으로 AI 하드웨어 개발의 유망한 방향을 나타냅니다.
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