AMD는 예산을 고려한 소비자를 대상으로 하는 B850 및 B840 칩셋 마더보드를 2025년 초에 출시할 예정이라고 발표했습니다. 이는 2024년 출시 예정에서 지연된 것으로, AMD는 2024년 9월 30일에 예정된 Ryzen 9000 시리즈 CPU를 위한 고급 X870 및 X870E 칩셋의 출시를 우선시하고 있습니다. B850은 B650 칩셋의 후속 모델로, B840은 입문자용 옵션으로 자리 잡을 것입니다.
X870 및 X870E 칩셋은 네이티브 PCI-E 5.0 지원을 특징으로 하며 CPU 오버클럭을 허용할 예정입니다. 반면 B840은 PCI-E 3.0으로 제한되며 오버클럭을 지원하지 않습니다. 이러한 전략적 출시 일정은 AMD가 2025년에 더 많은 주류 CPU 옵션과 함께 예산 마더보드의 출시를 조율하고 있을 가능성을 시사합니다. 예산 솔루션을 찾는 사용자들은 기존의 B650 또는 B650E 마더보드를 사용하거나 새로운 제품을 기다려야 할 것입니다.
B850 및 B840 마더보드는 최신 Ryzen 9000 프로세서와의 완전한 호환성을 위해 업데이트된 BIOS를 제공할 것으로 예상되며, 이는 업데이트가 필요한 구형 600 칩셋 마더보드와는 차별화된 점입니다. 경쟁 환경에서는 X870 및 X870E 칩셋이 인텔의 Z790 및 Z890 마더보드와 정면으로 맞붙게 될 것이며, 특히 AMD의 Zen 5 아키텍처가 인텔의 차세대 Arrow Lake CPU와 경쟁하게 됩니다. 전반적으로 B850 및 B840의 출시 지연은 변화하는 시장에서 소비자의 요구를 충족하는 강력한 라인업을 보장하려는 AMD의 전략을 반영합니다.
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