인텔은 차세대 Diamond Rapids '제온' CPU를 출시할 예정이며, 이 CPU는 거의 10,000개의 금 접촉 패드를 갖춘 대형 LGA 9324 소켓을 사용할 것입니다. 이 새로운 소켓은 이전의 LGA 1700보다 상당히 크며, CPU 소켓 설계에서 중요한 발전을 의미합니다.
LGA 9324 소켓은 LGA 4710 및 LGA 7529 소켓을 포함하는 Birch Stream 플랫폼에 이어지는 Oak Stream 플랫폼의 일환입니다. LGA 7529 소켓은 최대 128코어 Xeon 6900P 'Granite Rapids'와 288코어 Xeon 6900E 'Sierra Forest' CPU를 지원하며, 이들 CPU는 곧 출시될 예정입니다. 그러나 인텔은 다가오는 Diamond Rapids CPU를 위해 LGA 9324에 집중하고 있으며, 이는 더 높은 코어 수와 성능 능력으로의 전환을 나타냅니다.
Oak Stream 플랫폼은 16채널 DRAM 솔루션을 지원할 것으로 예상되며, 이는 메모리 밀도와 성능을 향상시킬 것입니다. Diamond Rapids CPU의 출시 예상 시기는 2025-2026년으로, 이는 AMD의 EPYC 'Venice' CPU와 직접 경쟁할 것으로 보이며, 이 CPU 또한 새로운 SP7 소켓과 16채널 메모리 지원을 특징으로 할 것입니다.
인텔의 Diamond Rapids CPU와 LGA 9324 소켓에 대한 전략적 발전은 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 AMD의 제품에 대한 경쟁력을 강화할 것으로 보입니다. 또한, NVIDIA의 2026년 출시 예정인 Vera CPU 라인업은 x86 시장에서의 경쟁을 더욱 치열하게 만들 수 있습니다.
이 기사는 다양한 인텔 Xeon CPU 패밀리의 초기 사양을 개요하며, 이들의 코어 아키텍처, 공정 노드 및 메모리 지원을 강조하여 향후 CPU 설계에서 성능과 효율성을 높이려는 경향을 나타냅니다.
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