xMEMS Labs는 모바일 기기를 위해 설계된 최초의 전자식 액티브 마이크로 냉각팬 칩인 XMC-2400을 선보였습니다. 이 혁신적인 기술을 통해 제조사들은 크기를 줄이지 않고도 스마트폰, 태블릿 등 고성능 모바일 기기에 액티브 냉각 솔루션을 적용할 수 있습니다. 모바일 기기가 점점 더 콤팩트해짐에 따라, AI와 게임 등 고성능 애플리케이션의 확산으로 열 관리가 필수적인 과제가 되었습니다.
XMC-2400은 크기가 9.26mm x 7.6mm, 두께 1.08mm, 무게 150밀리그램 미만으로, 분당 최대 39세제곱센티미터의 공기를 1,000Pa의 백 압력으로 이동시킬 수 있습니다. 또한 소음 없이 약 30mW의 전력을 소비하는 효율적인 솔루션입니다.
이 기술은 xMEMS의 Cypress 전방위 마이크로 스피커 제조 공정을 기반으로 합니다. 이 스피커는 ANC 무선 이어버드에 사용되고 있습니다. xMEMS 공동 창업자이자 CEO인 Joseph Jiang은 AI 및 게임 등 모바일 컴퓨팅의 열 문제를 해결하는 데 이 혁신이 중요하다고 강조했습니다.
XMC-2400은 스마트폰, 태블릿 외에도 외장 SSD, 무선 충전기, VR/MR 고글 등에 적용될 수 있습니다. xMEMS는 9월부터 중국 심천과 대만 타이페이에서 이 제품을 선보일 계획이며, 2025년 2분기에 양산을 시작할 예정입니다. 이미 여러 고객사로부터 주문 약정을 받았다고 합니다.
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