SK하이닉스가 현재 HBM(고대역폭 메모리) 제품 대비 20~30배 성능 향상을 가능하게 하는 새로운 HBM 표준 개발 계획을 발표했습니다. 이는 SK하이닉스 이천 포럼 2024에서 류성수 부사장이 밝힌 내용으로, 회사가 경쟁력 있는 HBM 시장을 주도하겠다는 의지를 보여줍니다.
이번에 개발 예정인 HBM 메모리는 HBM4 혹은 차세대 제품으로, 성능과 효율성을 크게 높일 수 있는 첨단 기능을 통합할 것으로 예상됩니다. HBM4는 논리 반도체와 메모리 반도체를 단일 패키지에 결합하는 혁신적인 기술을 적용할 것으로 보입니다.
SK하이닉스는 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, NVIDIA 등 주요 AI 기업들의 맞춤형 요구사항에 적극 대응하며 HBM 시장 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자는 2025년 중반께 각자의 HBM4 제품을 출시할 예정이며, 이는 차세대 아키텍처(NVIDIA의 루빈 GPU 등)에 해당 기술이 적용되는 시점과 일치할 것으로 보입니다. 두 기업의 치열한 경쟁이 예상되는 가운데, 기술 혁신과 시장 점유율 확대를 위한 노력이 계속될 것으로 전망됩니다.
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