퀄컴은 중급형 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 시스템온칩(SoC) 스냅드래곤 7s Gen 3를 공개했습니다. 이 칩은 스냅드래곤 7 제품군의 엔트리 레벨 모델로, 기존 설계를 재사용하지 않고 새로운 다이를 사용한 것이 특징입니다. 스냅드래곤 7s Gen 3에는 Arm의 최신 Armv9 CPU 코어인 Cortex-A720이 탑재되어 성능이 향상되었습니다.
스냅드래곤 7s Gen 3의 코어 구성은 1+3+4로, 2.5GHz의 프라임 Cortex-A720 코어 1개, 2.4GHz의 성능 Cortex-A720 코어 3개, 1.8GHz의 효율 Cortex-A520 코어 4개로 이루어져 있습니다. 이는 이전 세대인 스냅드래곤 7s Gen 2의 A78/A55 구조에 비해 큰 업그레이드입니다. 퀄컴에 따르면 CPU 성능이 Gen 2 대비 20% 향상되었다고 합니다.
그래픽 성능은 Gen 2 대비 40% 향상될 것으로 예상되지만, GPU 구성에 대한 구체적인 정보는 공개되지 않았습니다. 이 SoC는 H.265와 VP9 동영상 디코딩을 지원하지만, 최신 AV1 포맷은 지원하지 않습니다.
Hexagon NPU 블록에서는 저정밀 클라이언트 추론을 위한 INT4 지원이 추가되어, AI 성능이 Gen 2 대비 30% 향상되었습니다. 카메라 기능도 향상되어 최대 64MP 해상도의 burst 모드 촬영이 가능하며, 4K HDR 동영상 녹화를 지원합니다.
스냅드래곤 7s Gen 3는 Sub-6와 mmWave 5G 모두를 지원하며, 이론상 최대 다운로드 속도는 2.9Gbps입니다. TSMC의 N4P 공정으로 제조되어 12% 더 효율적인 전력 소모를 보입니다. 샤오미가 이 새로운 칩을 탑재한 첫 번째 제품을 출시할 예정이며, 이어서 리얼미, 샤프, 삼성 등의 브랜드도 관련 제품을 선보일 것으로 보입니다.
전반적으로 스냅드래곤 7s Gen 3는 CPU, GPU, AI 성능과 카메라 기능이 크게 향상되어 중급형 스마트폰 시장에서 경쟁력을 갖추게 되었습니다.
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