오늘은 TSMC의 유럽 최초 공장 부지인 드레스덴 북부에서의 기공식이 열렸다. 이는 ESMC 이니셔티브의 일환이다. TSMC, Infineon, NXP, Bosch 등 주요 임원들과 정치인들이 참석했으며, EU는 이 프로젝트에 50억 유로의 자금을 지원하기로 승인했다.
행사에는 올라프 숄츠 독일 총리와 우르줄라 폰데어라이엔 EU 집행위원장 등 주요 인사들이 참석했다. 이번 자금 지원은 EU Chips Act에 따른 100억 유로 투자 계획의 일부이며, 유럽 반도체 산업 강화를 목적으로 한다.
이 공장은 200m × 200m 규모의 대형 시설로, 지하 10m부터 지상 30m까지 이어진다. 45,000㎡ 클린룸이 들어서며, 연간 최대 48만 장의 300mm 웨이퍼를 생산할 수 있다. 초기에는 22nm와 28nm 공정 칩 생산에 주력하고, 향후 16nm, 12nm로 공정을 개선할 계획이다.
그러나 새로운 공장 건설로 인해 2027년까지 폐수량이 두 배로 늘어날 것으로 예상되어, 10km 길이의 새로운 폐수 운반로 건설이 필요할 것으로 보인다.
이번 프로젝트는 드레스덴의 반도체 혁신과 생산의 중심지로서의 위상을 높이는 데 중요한 계기가 될 것으로 평가된다. EU Chips Act의 성과를 보여주는 대표적인 사례라고 할 수 있다.
* 이 글은
computerbase.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.