인텔이 차세대 고성능 데스크탑(HEDT) CPU를 지원할 새로운 W890 칩셋을 선보일 예정이다. 이 칩셋은 다수의 퍼포먼스 코어(P코어)가 탑재된 'Granite Rapids-X' 시리즈와 호환될 것으로 보인다. 이 새로운 CPU 제품군은 현재 사용되는 'Sapphire Rapids-SP' 대비 코어와 스레드 수가 43% 늘어난 최대 86코어까지 제공할 것으로 예상된다.
새로운 CPU는 메테오 레이크의 레드우드 코브 코어와 유사한 구조를 갖추지만, 더 높은 전력 한계를 가질 것으로 보인다. W890 칩셋은 메인스트림 'Granite Rapids-SP' 칩에 맞는 새로운 LGA 4710 소켓을 도입할 것으로 예상되며, 고성능 데이터센터 솔루션용 LGA 7529 소켓도 준비될 것으로 전해진다.
이번 HEDT 제품군은 서버 솔루션 위주였던 'Emerald Rapids'와는 다른 방향으로 개발되고 있다. W890 칩셋은 인텔 HEDT 제품군의 경쟁력을 높이는 데 기여할 것으로 보이며, AMD의 스레드리퍼 7000 시리즈(최대 96코어)에 대응할 수 있을 것으로 기대된다.
인텔의 'Sapphire Rapids' 리프레시 라인업은 곧 출시될 예정이며, 차세대 HEDT 제품군과 W890 메인보드는 2025년에 선보일 것으로 전망된다. 이번 발표를 통해 인텔 HEDT CPU 라인업의 진화 방향과 주요 사양, 성능 지표 등이 확인되었다. 이는 워크스테이션 환경에서 활용되는 전문가들에게 중요한 정보가 될 것이다.
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