텍사스 인스트루먼트(TI)는 미 상무부와 CHIPS 및 과학법에 따른 최대 16억 달러 규모의 자금 지원 계약을 체결했습니다. 이와 함께 최대 80억 달러의 투자 세액공제도 예상되는 가운데, 이 자금들은 텍사스와 유타의 반도체 제조시설(파운드리) 확장에 사용될 예정입니다. 이를 통해 28나노미터에서 130나노미터 규모의 특수 공정 칩을 생산할 수 있게 됩니다. 이번 설비 확장은 수천 개의 일자리를 창출하고 미국 반도체 공급망을 강화할 것으로 기대됩니다.
자금 지원의 구체적인 내용은 텍사스 주 셔먼의 SM 파운드리 2단계 건설과 유타 주 레히의 마이크론 인수 파운드리 재장비 지원입니다. 텍사스 파운드리는 자동차와 의료 장비 등에 사용되는 아날로그 및 임베디드 칩 생산에 집중할 예정입니다.
텍사스 인스트루먼트의 하비브 일란 CEO는 CHIPS법이 미국 내 반도체 제조 역량 강화에 핵심적이라고 강조했습니다. TI는 2030년까지 자체 제조 비중을 95% 이상으로 높여 300mm 웨이퍼 기반의 안정적이고 지정학적으로 신뢰할 수 있는 생산 능력을 확보할 계획입니다.
또한 이번 프로젝트에는 친환경적인 요소도 포함되어, 100% 재생에너지를 사용하고 LEED 골드 인증을 목표로 하고 있습니다. 직접 자금 지원 외에도 세액공제 등 추가 지원도 예상됩니다.
이번 투자로 인해 텍사스와 유타에서 최소 2,000개의 직접 일자리가 창출될 것으로 전망되며, 건설과 공급망, 관련 산업 분야의 추가 고용 효과도 기대됩니다. 이는 TI의 인력 양성 이니셔티브와도 부합합니다.
미 상무장관 지나 레이먼도는 이번 투자가 미국 전 산업 분야에 걸쳐 핵심적인 반도체 공급망을 확보하는 데 도움이 될 것이라고 언급했습니다.
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