대만 당국은 TSMC에게 올여름 고고학적 발견으로 중단되었던 AP7(Advanced Backend Fab 7) 1, 2단계 건설을 재개할 수 있는 허가를 내줬습니다. 치아이 과학단지 건설 현장에서 잠재적인 역사적 유물이 발견되어 문화재보호법에 따라 일시 중단되었던 것입니다. 치아이 문화재위원회의 철저한 검토와 승인 후, TSMC는 건설을 계속할 수 있게 되었으며 고고학 업체를 고용하여 발굴을 진행하면서 건설을 병행하게 됩니다. 60명의 추가 인력을 모집하여 공정을 가속화할 예정입니다.
AP7 건설은 TSMC의 핵심 과제로, 통합 팬아웃(InFO) 및 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS) 등의 첨단 패키징 기술 역량을 강화하기 위한 것입니다. 수십억 달러의 비용이 투입될 이 시설은 산업계의 급증하는 수요에 부응할 첨단 후공정 기술을 지원할 것으로 기대됩니다. TSMC의 CoWoS 기술은 이미 AMD Instinct MI250, Nvidia A100 및 H100/H200 프로세서에 활용되고 있으며 차세대 AI 및 HPC 프로세서에도 적용될 계획입니다.
발견된 고고학 유적은 약 3,500~4,500년 전에 속하는 것으로, 토기 조각, 구덩이 유적 등 중요한 유물들을 보여주고 있어 이 지역의 문화적 가치를 입증하고 있습니다. 모든 유물은 국립대만대학교 인류학과와 남부대만과학단지 관리청의 관리 하에 보관되다가 프로젝트 완료 후 치아이 카운티 문화재청으로 이관될 예정입니다.
핵심 쟁점은 TSMC가 이 시설의 두 단계를 동시에 구축할 것인지 여부로, 그렇게 되면 향후 몇 년 내 첨단 패키징 솔루션 수요를 대폭 늘릴 수 있을 것으로 기대됩니다.
* 이 글은
tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.