2025년에 출시될 것으로 예상되는 구글의 차세대 Tensor G5 칩셋은 TSMC의 첨단 3nm 공정과 InFO-POP 패키징 기술을 활용할 것으로 알려졌습니다. 이는 Tensor G4에 비해 큰 업그레이드로 평가됩니다. InFO-POP 패키징 기술은 애플 A17 Pro에도 채용되었으며, 더 작고 전력 효율적인 설계를 가능하게 하여 열 효율을 높이고 Pixel 10 등 향후 디바이스의 추가 구성 요소를 위한 공간을 확보할 것으로 기대됩니다.
Tensor G5는 이미 tape-out 단계에 접어든 것으로 알려져 있습니다. 이 칩셋에는 맞춤형 CPU와 GPU가 탑재되어, 하드웨어-소프트웨어 통합을 강화하고 구글의 Gemini 어시스턴트 성능을 향상시킬 것으로 예상됩니다. 이러한 혁신을 통해 Tensor G5는 경쟁사 대비 성능과 효율 격차를 줄이고 크게 개선된 전력 및 성능 지표를 제공할 것으로 기대됩니다.
종합적으로 볼 때, TSMC의 최첨단 기술을 채용한 Tensor G5의 등장은 구글의 모바일 칩셋 시장 입지를 크게 강화하고, 향후 Pixel 디바이스의 사용자 경험을 대폭 개선할 것으로 기대됩니다.
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