Rapidus는 2027년까지 2nm급 공정 기술을 이용한 대량 생산에 나설 예정이며, 인텔, 삼성, TSMC 등 업계 선도 기업들과 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 보입니다. 차별화를 위해 Rapidus는 완전 자동화된 패키징 공정 구현을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 기존 수작업 공정 대비 칩 리드타임을 크게 단축할 것으로 기대됩니다.
Rapidus의 president, Atsuyoshi Koike는 인터뷰에서 첨단 패키징 기술을 경쟁 우위 확보의 핵심 전략으로 강조했습니다. 현재 건설 중인 홋카이도 생산 시설은 단순히 칩을 생산하는 것뿐만 아니라 첨단 패키징 서비스까지 제공할 예정으로, 이는 업계 최초의 시도가 될 것입니다. 후공정 자동화는 특히 중요한데, 이 영역은 여전히 인력에 크게 의존하고 있어 생산성과 효율성에 제약이 있기 때문입니다.
자동화된 칩 패키징을 통해 Rapidus는 생산 효율성과 속도를 높여 갈수록 복잡해지는 칩 조립 업무에 대응하고자 합니다. 또한 Rapidus는 후공정 생산을 위한 소재 확보를 위해 다양한 일본 업체들과 협력하고 있습니다.
재무적으로는 Rapidus가 큰 어려움에 직면해 있습니다. 2027년 양산을 위해서는 5조 엔(약 350억 달러)이 필요하며, 2025년 시제품 생산을 위해 2조 엔이 요구됩니다. 일본 정부가 9,200억 엔 규모의 지원금을 제공했지만, Rapidus는 추가 자금 조달에 어려움을 겪고 있습니다. 칩 생산 실적이 부족하여 민간 투자자들의 관심을 끌기 어려운 상황이며, 정부와 대출 보증 등의 자금 지원책 마련을 협의 중입니다.
종합적으로 Rapidus는 자동화와 협력을 통해 비용 절감과 경쟁력 제고를 도모하고 있지만, 여전히 중대한 재무적 장애물에 직면해 있습니다.
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