AMD가 Ryzen AI 300 'Strix' APU 라인업을 확장하여 더 강력하고 기능이 풍부한 SKU를 선보일 것으로 알려졌습니다. 현재 출시된 Ryzen AI 9 HX 370과 Ryzen AI 9 365는 이미 Qualcomm의 Snapdragon X Elite와 경쟁할 정도의 성능을 자랑합니다. 새로운 SKU는 더 크고 강력할 것으로 예상되며, Ryzen 9 AI 385 또는 'Ryzen AI Max Plus'와 같은 모델이 등장할 수 있습니다.
기존 Ryzen AI 300 시리즈는 15-54W 사이의 TDP 범위를 가지고 있는데, 이에 대해 SKU 수가 제한적이라는 의견이 있었습니다. 소식통 Golden Pig Upgrade에 따르면, AMD는 이 간격을 메울 추가 모델을 출시할 수 있습니다. 2025년 출시될 예정인 Strix Halo APU에 이 새로운 SKU가 통합될 가능성도 있다는 추측이 있습니다. Strix Halo APU는 Zen 5 칩렛 설계와 고급 사양을 특징으로 합니다.
Ryzen AI HX Strix Halo의 예상 사양에는 최대 16코어, 64MB의 공유 L3 캐시, 40개의 RDNA 3+ 컴퓨팅 유닛 등이 포함됩니다. 2024년 하반기 출시될 것으로 기대됩니다. 현재 Ryzen AI 300 APU는 Ryzen AI 9 HX 375와 같이 12코어, 24스레드, 85 AI TOPs의 AI 성능 등 인상적인 사양을 자랑합니다.
이번 소식은 AMD가 AI PC 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 노력을 보여줍니다. 앞으로 Ryzen AI 300 라인업에서 더 많은 놀라운 제품이 등장할 것으로 기대됩니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.