롱손의 설립자이자 회장인 후웨이우에 따르면, 롱손의 차기 CPU 모델인 3B6600이 인텔의 12세대 및 13세대 프로세서와 경쟁할 수 있을 것으로 기대된다. 3A6000에 이어 출시될 예정인 3B6600은 내년 초 출시될 것으로 보이며, 성능이 크게 향상될 것으로 전망된다.
3B6600은 LA864 아키텍처를 사용하며, 4+4의 하이브리드 BIG.little 구성을 가지고 있다. 기본 클럭 속도는 3.0GHz이며, BIG 코어의 성능이 구조적 최적화를 통해 20% 이상 향상될 것으로 예상된다. 또한 LG200 내장 GPU를 포함하여 별도의 GPU 없이도 적당한 그래픽 성능을 제공할 것이다.
이전 모델인 3A6000은 이미 인텔 10세대, AMD Zen 2 프로세서 대비 우수한 IPC 성능을 보여주었으며, 오버클럭 시 인텔 Core i5-14600K와 동등한 성능을 보여주었다. 이러한 전례를 바탕으로 롱손은 3B6600이 인텔 중·고급 CPU와 대등한 성능을 발휘할 것으로 기대하고 있다.
롱손은 또한 자사 Linux 플랫폼의 Windows OS 및 애플리케이션 지원 개선에 힘쓰고 있다. 향후 3A7000 및 3B7000 CPU 출시를 계획하고 있으며, 이들은 기존 코어 아키텍처를 기반으로 더 발전된 공정 기술과 최대 3.5GHz의 클럭 속도를 제공할 예정이다. 또한 PCIe4, USB3, HDMI 등의 강력한 입출력 기능을 지원할 것으로 알려졌다.
3B6600이 성공하면 중국 국내 시장에서 인텔 제품에 대한 경쟁력 있는 대안을 제공할 수 있을 것으로 보인다. 또한 롱손은 최대 64코어 서버 CPU도 개발 중이며, 이는 인텔의 10nm Ice Lake Xeon 플랫폼과 대등한 성능을 목표로 하고 있어, CPU 시장에서의 더 큰 야심을 엿볼 수 있다.
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