인텔은 아웃소싱 노력을 크게 확대하고 있습니다. 특히 차세대 Falcon Shores AI 가속기와 Arrow Lake CPU 개발을 위해 TSMC의 3nm 공정을 활용하기로 했습니다. 이는 자사 파운드리 서비스에만 의존하던 전략에서 벗어나, 시장 경쟁력 강화를 위해 외부 협력을 모색하는 것을 의미합니다.
또한 인텔은 Egis Technology와 Alchip 등 대만 업체들과 첨단 패키징 솔루션 관련 협력을 추진하고 있는데, 이는 공급망 다각화 전략의 일환으로 볼 수 있습니다. Egis는 이미 인텔과 2.5D 패키징 기술 개발을 진행 중이며, 이는 인텔이 외부 전문성을 활용해 제품 경쟁력을 높이려 한다는 것을 보여줍니다.
인텔의 아웃소싱 예산은 최근 분기에만 190억 달러를 기록했는데, 이는 시장 지위 유지를 위한 핵심 전략으로 평가됩니다. Falcon Shores AI 제품과 Arrow Lake CPU는 각각 AI와 소비자 CPU 시장에서 인텔의 입지 강화에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
이와 같은 변화는 자체 부서에 의존하는 것만으로는 지속가능하지 않다는 인텔의 인식을 반영합니다. 인텔은 효율성과 혁신을 높이기 위해 외부 협력 관계를 확대하고 있는 것으로 보입니다.
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