미국 정부는 국내 반도체 공급망의 핵심 격차를 해소하기 위해 Amkor과 SK hynix와 약 150억 달러 규모의 CHIPS & Science Act 협약을 체결했습니다. Amkor은 애리조나 피오리아 인근에 20억 달러 규모의 첨단 패키징 시설을 구축할 계획이며, 이 시설은 TSMC의 인근 Fab 21에서 생산되는 칩을 테스트하고 조립하는 역할을 할 것입니다. 이 시설은 55에이커의 부지에 50만 평방피트 이상의 클린룸 공간을 갖출 예정이며, 베트남의 기존 Amkor 시설보다 훨씬 더 큰 규모입니다. 이 프로젝트는 약 2,000개의 일자리를 창출할 것으로 예상되며 2027년에 운영을 시작할 계획이며, 애플이 첫 번째이자 가장 큰 고객이 될 것입니다.
SK hynix 또한 인디애나 웨스트 라파예트에 첨단 메모리 패키징 시설을 구축하기 위해 최대 4억 5천만 달러의 직접 자금 지원과 저리 융자를 받는 예비 협약을 체결했습니다. 이 시설은 2028년에 가동될 예정이며, HBM4 또는 HBM4E 메모리 조립에 주력할 것이며, DRAM 디바이스는 계속해서 한국에서 생산될 것입니다. 퍼듀 대학과의 협력을 통해 반도체 기술과 패키징 혁신을 강화하고, AI 기술과 숙련된 고용 창출의 중심지로 자리매김할 계획입니다. 이러한 움직임은 아시아 공급망에 대한 의존도를 낮추고 국내 생산을 강화하려는 미국의 노력을 보여줍니다.
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