삼성전자의 8 계층 HBM3E 칩이 NVIDIA의 품질 테스트를 성공적으로 통과하면서 NVIDIA의 AI 가속기 및 GPU에 탑재될 수 있게 되었습니다. 이는 이전에 제기되었던 칩의 발열 및 전력 소비 문제를 삼성이 설계 개선을 통해 해결했기 때문입니다. HBM3E 칩은 메모리 대역폭을 HBM3의 819GB/s에서 1200GB/s 이상으로 크게 향상시키고, 메모리 속도도 6.4Gb/s에서 9.6Gb/s로 높일 것으로 기대됩니다.
공식 공급 계약은 아직 체결되지 않았지만, 삼성전자는 2024년 4분기부터 이 고성능 메모리 칩을 NVIDIA에 공급할 것으로 예상됩니다. 이는 AI, 머신 러닝, 데이터 분석 분야에서 고대역폭 메모리에 대한 수요가 지속 증가함에 따라 중요한 움직임입니다. HBM3E는 이러한 애플리케이션에서 HBM3보다 뛰어난 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.
현재 SK하이닉스가 2022년 6월부터 NVIDIA용 HBM3 칩의 주요 공급업체로 활동 중이며, 12 계층 HBM3E 칩을 이미 생산하고 있습니다. 마이크론도 올해 초부터 HBM3E 양산에 돌입했습니다. 이처럼 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 3대 공급업체의 경쟁이 치열한 상황은 AI 분야에서 HBM 기술의 중요성이 점점 높아지고 있음을 보여줍니다. 관련 전망에 따르면 HBM 칩 수요는 2027년까지 연간 82%씩 급증할 것으로 예상됩니다.
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