최근 루머에 따르면 AMD가 새로운 그라나이트 리지 CPU(라이젠 9000)를 출시할 예정이며, 이 중 16코어와 인상적인 192MB의 L3 캐시를 갖춘 모델이 포함될 것으로 보입니다. 이는 현재 플래그십 모델인 라이젠 9 9950X3D의 128MB에 비해 50% 증가한 수치입니다. 새로운 CPU는 또한 200W의 열 설계 전력(TDP)을 가질 것으로 예상되며, 이는 AMD 프로세서의 새로운 기록을 의미합니다.
이 루머의 출처인 @g01d3nm4ng0는 라이젠 5 5700X3D를 포함한 AMD의 프로세서 출시를 정확히 예측한 경력이 있습니다. 이러한 주장은 출처의 신뢰성 덕분에 더 무게를 두고 있지만, 현재로서는 확인되지 않았습니다.
예상되는 라이젠 9 X3D는 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 및 스레드 수를 유지할 것으로 보이며, 추가로 64MB의 L3 캐시를 갖출 것입니다. 이는 각 칩렛(CCD)당 8코어를 포함한 두 개의 추가 캐시 스택(3D V-Cache)을 사용하여 달성될 가능성이 높습니다. 캐시 증가와 잠재적으로 더 높은 클럭 속도가 200W의 예상 TDP에 기여하며, 이는 라이젠 9 9950X3D의 170W보다 30W 높은 수치입니다.
또한, 96MB의 L3 캐시와 120W의 TDP를 갖춘 또 다른 8코어 모델에 대한 루머도 있지만, 라이젠 7 9800X3D와의 차이는 불분명합니다.
앞으로의 세대인 젠 6 아키텍처에서는 X3D 캐시 용량이 64MB에서 96MB로 증가할 것으로 예상되며, 두 개의 레이어를 쌓아 각 칩렛당 192MB의 L3 캐시를 달성할 가능성도 있습니다. 그러나 이러한 주장은 신뢰성이 떨어지는 출처에서 나온 것입니다. 그럼에도 불구하고, AMD가 라이젠 9000 시리즈에서 이중 스택 L3 캐시를 실험하고 있을 가능성을 시사하며, 이것이 칩렛 전반에 어떻게 구현될지는 두고 봐야 할 것입니다.
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