TSMC는 9월에 N2 제조 공정을 출시할 예정이며, 연말까지 생산 능력이 월 30,000 웨이퍼에 이를 것으로 예상됩니다. 이 생산 능력은 다음 해에 두 배로 증가하여 2026년까지 월 60,000 웨이퍼에 도달할 것으로 보입니다.
대만 가오슝에 위치한 Fab 22는 TSMC의 핵심 시설로, 현재 2nm 칩을 생산하고 있습니다. 이 공장의 두 번째 단계는 생산 능력을 월 10,000 웨이퍼에서 30,000 웨이퍼로 늘리기 위해 장비를 갖추고 있습니다. 원래 7nm 및 28nm와 같은 구형 공정을 지원하기 위해 계획되었으나, Fab 22는 고급 2nm 기술에 집중하도록 조정되어 TSMC의 제조 유연성을 보여주고 있습니다.
신주에 위치한 Fab 20도 중요한 역할을 하며, 대량 생산이 시작되기 전에 개발 및 광범위한 테스트를 담당합니다. 이 공장은 연말까지 월 30,000 웨이퍼로 생산 능력을 확대할 계획이며, 향후 단계는 다가오는 A14 제조 공정에 전념할 예정입니다. Fab 22는 5단계로 확장될 것으로 예상되며, 현재 3단계가 건설 중으로 TSMC A16 칩을 생산할 예정이며, 혁신적인 백사이드 전력 공급(Backside Power Delivery, BSPD) 기술을 특징으로 합니다.
TSMC의 2nm 칩 생산의 빠른 확장은 반도체 기술의 중요한 발전을 강조하며, 시장 수요에 대응하여 생산 능력을 전환하고 향상시킬 수 있는 능력으로 회사를 업계의 선두주자로 자리매김하게 합니다.
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