테슬라와 삼성전자가 최소 165억 달러 규모의 중요한 반도체 계약을 체결했습니다. 이 계약은 2025년 7월부터 2033년 말까지 진행되며, 잠재적인 연장 가능성도 있습니다. 이번 협정은 테슬라의 새로운 AI6 프로세서의 독점 생산에 초점을 맞추고 있으며, 이는 자율주행 차량, 휴머노이드 로봇, 도조 슈퍼컴퓨터와 같은 데이터 센터를 포함한 회사의 AI 전략의 핵심입니다.
AI6 칩은 머신 러닝에 최적화된 시스템 온 칩(System-on-Chip, SoC)으로 설계되었으며, 텐서 처리, 신경망, GPU와 유사한 구조를 특징으로 합니다. 이 칩은 모듈형 아키텍처를 활용할 수 있어 애플리케이션의 필요에 따라 확장 가능성을 제공합니다. 테슬라는 실리콘 수준까지 AI 스택과 인프라를 완전히 제어하려고 하며, 이는 개발 비용을 크게 줄이고 소프트웨어 유지 관리를 향상시킬 수 있습니다.
제조는 텍사스주 테일러에 위치한 삼성의 새로운 공장에서 이루어질 예정이며, 이 프로젝트는 CHIPS 및 과학법에 따라 미국 정부의 지원을 받고 있습니다. 이 공장은 테슬라를 위한 칩만을 독점적으로 생산할 것이며, 아시아 제조업체로부터의 독립성을 강조합니다. 이전에 어려움을 겪었던 삼성의 파운드리 부문은 이번 장기 계약을 통해 활성화될 수 있으며, TSMC와 인텔과의 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.
일론 머스크는 품질과 효율성을 보장하기 위해 생산 과정에 직접 참여할 것이라고 밝혔습니다. 이러한 밀접한 관계는 생산 수율 및 일정과 관련된 위험을 완화하는 데 도움이 될 수 있습니다.
이번 계약은 논리 생산에서 어려움을 겪고 있는 삼성에게 시기적절한 것으로, 메모리 부문은 좋은 성과를 내고 있습니다. 테슬라와의 파트너십은 생산 능력을 향상시킬 뿐만 아니라 반도체 시장에서 삼성의 신뢰성을 높이는 데 기여하며, 발표 이후 삼성의 주가는 거의 7% 상승했습니다.
AI6가 완전히 가동될 때까지 테슬라는 TSMC에서 생산한 전환 칩인 AI 5를 사용할 예정입니다. 이 전략은 테슬라가 유연성을 유지하고 협상력을 확보하며 공급망의 중복성을 보장할 수 있도록 합니다. 머스크는 초기 165억 달러가 시작점에 불과하며, 향후 더 높은 구매가 예상된다고 밝혔습니다. 이는 테슬라의 AI 하드웨어 제조 능력을 향상시킬 수 있습니다.
AI6 칩은 3나노미터를 초과하는 고급 공정 기술을 활용할 것으로 추측되며, 최대 성능보다는 에너지 효율성에 중점을 두고 있습니다. 이는 자동차 및 로봇 응용 프로그램에 적합한 최적화된 열 설계를 가능하게 하여 하드웨어에서 소프트웨어까지 수직 통합된 시스템을 생성할 수 있습니다.
결론적으로, 테슬라의 삼성과의 파트너십은 AI 솔루션의 수직 통합 제공자로서의 입지를 강화하며, TSMC 및 지정학적 영향으로부터의 전략적 독립성을 보장합니다. 이 사업의 성공은 삼성의 생산 및 성능 기대치를 충족하는 능력에 달려 있으며, 테슬라는 자사의 통제 하에 전문화된 AI 하드웨어로 전환하고 있습니다.
* 이 글은
igorslab.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.