삼성은 미국에서 첨단 패키징 기술에 대한 대규모 투자를 계획하고 있으며, 이는 변동성이 큰 프로젝트 계획의 역사에 따른 것입니다. 2021년에는 170억 달러 규모의 시설로 제안되었으나, 이후 잠재적인 보조금과 미국 반도체 법안으로 인해 440억 달러로 증가했습니다. 그러나 수요 약세와 고객 부족으로 인해 패키징 시설은 2024년 말까지 계획에서 제외되어 총 투자액이 370억 달러로 줄어들었습니다.
이러한 계획의 부활은 테슬라(Tesla)와의 주요 계약과 관련이 있으며, 이 계약은 최소한 2033년 말까지 연장될 수 있습니다. 이 계약은 칩의 현대적인 패키징을 필요로 하며, 그렇지 않으면 한국이나 제3자 회사로 패키징을 위해 반송해야 합니다. 테슬라의 CEO는 초기 주문량이 165억 달러에서 크게 증가할 수 있다고 언급하며, 프로젝트에 대한 추측을 더욱 부추기고 있습니다.
삼성은 2nm 기술 기반의 SF2A 자동차 공정을 사용하여 테슬라를 위한 칩을 제조할 것으로 예상되며, 여기에는 통합 메모리가 포함될 것입니다. 또한 테슬라 AI 6가 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)를 활용할 가능성이 있으며, 현재의 패키징 솔루션은 인터포저에 의존하고 있습니다. 이러한 첨단 패키징의 글로벌 용량은 극히 제한적이며, 특히 인공지능 분야에서는 모든 주요 산업 플레이어들이 이 방법에 집중하고 있습니다.
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