삼성은 테슬라와 차세대 A16 칩을 생산하기 위한 165억 달러 규모의 파운드리 계약을 체결하며, TSMC와의 경쟁에서 뒤처지지 않기 위한 중요한 전환점을 맞이했습니다. 이 계약은 2033년 12월 31일까지 진행되며, 테슬라 차량의 관리 및 자율주행에 필수적인 AI6 프로세서의 생산을 포함합니다. AI6는 2026년에 대량 생산에 들어갈 AI5 프로세서를 대체할 것으로 예상되며, AI6는 2030년대 말까지 출하될 예정입니다.
일론 머스크는 이 파트너십의 전략적 중요성을 강조하며, 삼성의 텍사스 공장이 AI6 칩 생산에 전념할 것이라고 밝혔습니다. 현재 삼성은 AI4 칩을 생산하고 있으며, TSMC는 AI5를 담당하고 있습니다. AI6는 2029년까지 2nm급 시스템 온 칩(SoC)으로 제조될 가능성이 있으며, 테슬라는 60%에서 70%의 생산 수율 목표를 설정했습니다. 삼성은 이 요구 사항을 충족하기 위해 계획을 조정하고 있습니다.
텍사스의 테일러 공장은 내년 상반기 중 장비 설치를 시작할 예정이며, 2027년 말에는 시험 생산 및 평가가 예정되어 있습니다. 이 계약은 삼성에게 큰 승리를 의미할 뿐만 아니라, 자동차 산업을 위한 고급 프로세서를 생산할 수 있는 능력을 강조하며 반도체 시장에서의 성장을 위한 중요한 요소로 작용할 것입니다.
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