TSMC는 일본 구마모토 인근에 위치한 두 번째 반도체 제조 공장인 Fab 23 2단계의 건설이 최대 18개월 지연될 가능성이 있다고 보도되었습니다. 이로 인해 대량 생산 시작이 2029년으로 미뤄질 전망입니다. Fab 23의 1단계는 2024년 12월에 대량 생산을 시작했으나, 2단계의 건설은 올해 초에 시작될 예정이었습니다. 지연의 원인은 지역 인프라 부족, 특히 교통 혼잡으로, 이는 건설에 필요한 자재 운송을 복잡하게 만듭니다. 일반적으로 기초 공사부터 첫 테스트 웨이퍼 생산까지의 기간은 약 18개월에서 24개월입니다. 만약 예상대로 지연이 발생한다면, Fab 23 2단계의 첫 상업 제품은 2028년 또는 2029년까지 준비되지 않을 수 있습니다. TSMC의 CEO인 C.C. Wei는 건설 일정이 지역 인프라 준비 상태와 시장 상황에 따라 달라질 것이라고 언급했습니다. 일본 정부 관계자는 교통 혼잡 설명에 대해 회의적인 입장을 보였으나, 생산 일정은 대체로 계획대로 진행될 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 공장 건설은 복잡하며, 수천 톤의 자재, 특히 강철과 클린룸 구성 요소의 적시 배송이 필요합니다. 물류 지연은 연쇄적인 영향을 미쳐 여러 계약자에게 영향을 주고 비용을 증가시킬 수 있습니다. Fab 23 2단계는 N7/N6 공정이 가능할 것으로 예상되며, 크기와 민감성으로 인해 세심한 물류 관리가 필요한 Low-NA EUV 도구를 사용할 것입니다. 열악한 인프라는 운송을 복잡하게 할 뿐만 아니라 사고 위험을 높여 비용을 더욱 증가시킵니다. TSMC의 건설 연기 결정은 지역 당국이 인프라를 개선할 수 있는 기회를 제공할 수 있지만, 이러한 발전은 상당한 시간이 소요될 수 있어 예상되는 지연에 기여할 수 있습니다.
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