인텔이 다가오는 코어 울트라 시리즈 3 CPU(Core Ultra Series 3 CPUs)에서 새로운 대용량 L3 캐시 풀을 도입할 예정이며, 이는 코어 400(Core 400)이라는 이름을 가질 가능성이 있습니다. 이 캐시는 AMD의 3D V-캐시 기술에 맞설 수 있는 성능을 제공할 것으로 보입니다. 새로운 최종 레벨 L3 캐시는 144MB의 용량을 가질 것으로 예상되며, 이는 AMD의 제품보다 상당히 많은 용량입니다. 특히, 인텔의 캐시는 AMD의 다중 CCD 라이젠 X3D CPU, 예를 들어 라이젠 9 9950X3D보다 16MB 더 많고, 인기 있는 라이젠 7 9800X3D보다 48MB 더 많은 용량을 제공합니다.
추가 캐시는 bLLC(대형 최종 레벨 캐시)로 불리며, AMD의 3D V-캐시와 유사하게 작동할 것으로 예상됩니다. 이는 각 코어와 연결된 통합 L3 캐시와는 별도의 캐시 블록으로 기능할 것입니다. 이 추가 캐시는 물리적 코어 위나 아래에 위치하거나 인텔의 인터커넥트 기술을 통해 연결된 별도의 타일로 배치될 수 있습니다.
차세대 코어 울트라 CPU는 현재 세대와 유사한 하이브리드 코어 구성을 유지할 것으로 예상되며, 이는 대형 L3 캐시를 갖춘 최초의 하이브리드 CPU가 될 것입니다. 그러나 플래그십 노바 레이크(Nova Lake) 다이는 출시 시점에 더 큰 캐시를 포함하지 않을 수 있습니다. 언급된 코어 구성은 8개의 P-코어, 16개의 E-코어, 4개의 LPE-코어를 포함하며, 잠재적인 하위 모델은 8개의 P-코어, 12개의 E-코어, 4개의 LPE-코어를 특징으로 할 수 있습니다. 16개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LPE-코어를 갖춘 플래그십 모델도 소문으로 전해지고 있으나, bLLC는 포함되지 않을 것입니다.
인텔이 노바 레이크(Nova Lake)에 bLLC를 성공적으로 통합한다면, 수년간 지속되어 온 AMD의 게임 성능 지배에 심각한 도전이 될 수 있습니다. 노바 레이크(Nova Lake)는 코어 울트라 200S 시리즈(애로우 레이크)를 계승할 것으로 예상되며, 업그레이드된 코요테 코브 P-코어와 아크틱 울프 E-코어를 특징으로 하며, 저부하 조건에서 전력 효율성을 개선하기 위한 LPE 코어도 도입될 것입니다.
잠재적인 단점은 노바 레이크(Nova Lake)가 새로운 소켓을 필요로 할 수 있어 사용자가 마더보드를 업그레이드해야 할 수도 있다는 점입니다. 새로운 아키텍처는 이전 LGA 1851 소켓(LGA 1851 socket)과 동일한 폼 팩터를 유지하는 LGA 1954 소켓(LGA 1954 socket)을 사용할 것으로 예상됩니다.
* 이 글은
tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.