삼성은 HBM3에서의 어려움을 겪은 후, 다가오는 HBM4를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 입지를 회복하기 위해 큰 노력을 기울이고 있습니다. 이 회사는 2025년 7월까지 AMD와 NVIDIA와 같은 주요 고객에게 HBM4의 초기 샘플을 제공할 계획이며, SK Hynix의 시장 지배에 도전할 예정입니다. 삼성은 HBM3에서 수율 문제와 기술적 도전에 직면했던 경험과는 달리, 현재 60% 이상의 개선된 수율을 보고하고 있으며, 성능 향상을 위해 고급 하이브리드 본딩 기술을 활용하고 있습니다.
HBM4는 단순한 메모리 업그레이드를 넘어, 메인보드 설계, 전력 공급 및 열 관리의 개선을 요구하는 포괄적인 인프라 향상을 의미합니다. 삼성의 이번 전략은 속도보다는 실용성에 중점을 두고 있으며, 이전의 공격적인 전술에서 변화한 모습을 보이고 있습니다. 그러나 경쟁은 여전히 치열하며, SK Hynix는 이미 NVIDIA의 Rubin GPU를 위한 HBM4 모듈을 공급하고 있고, AMD는 Instinct MI400 플랫폼을 테스트하고 있습니다.
삼성의 성공은 2025년 7월까지 NVIDIA 인증을 획득하는 데 달려 있으며, 이를 실패할 경우 또 다른 좌절을 겪을 수 있습니다. 시장은容赦가 없으며, 삼성은 NVIDIA와 AMD와 같은 주요 플레이어들 사이에서 신뢰를 회복하기 위해 신뢰성과 가용성을 입증해야 합니다. HBM4의 미래는 실제 응용 프로그램에서의 검증과 성능에 달려 있으며, 이는 삼성에게 고급 메모리 분야에서 중요한 순간이 될 것입니다.
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