SK하이닉스는 미국 상무부와 양해각서를 체결하여 최대 4.5억 달러의 직접 지원과 CHIPS 및 과학법에 따른 5억 달러 규모의 대출 지원을 확보했습니다. 이를 통해 인디애나주 웨스트라파예트에 약 38.7억 달러 규모의 첨단 메모리 패키징 시설을 건설할 계획입니다.
이 시설은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)를 생산할 예정이며, 2028년 완공 후 약 1,000개의 일자리를 창출할 것으로 예상됩니다.
이번 프로젝트는 미국 정부의 직접 지원과 대출, 최대 25%의 투자세액공제 등을 통해 이루어질 예정입니다. SK하이닉스는 또한 퍼듀 대학 등 현지 연구기관과 협력하여 첨단 칩 패키징 분야의 반도체 연구개발을 강화할 계획입니다.
SK하이닉스의 Kwak Noh-Jung CEO는 미 상무부의 지원에 감사를 표하며, 인디애나주에 AI 기술의 새로운 허브를 구축하여 글로벌 반도체 공급망 회복에 기여하겠다고 밝혔습니다.
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