최근 CPU 산업의 루머는 AMD의 Zen-6 다이 제조 단계와 인텔의 18A 공정을 통해 생산된 팬서 레이크(Panther Lake) 칩의 수율에 대해 강조하고 있습니다. 해고된 인텔 직원에 따르면 팬서 레이크(Panther Lake) 칩의 수율은 70%에 도달했으며, 이는 하반기 대량 생산이 시작됨에 따라 중요한 성과가 될 것입니다. 이 수율은 칩의 최종 클럭 속도를 결정하는 데 중요한 요소로 작용하며, 대부분의 시리즈는 특정 성능 기준을 충족할 것으로 예상됩니다.
AMD 측에서는 Zen 6에 TSMC의 N2P 공정을 활용할 것이라는 루머가 돌고 있으며, 이는 현재 사용 중인 N2 공정보다 1년 후에 준비될 것으로 보입니다. 그러나 N2P는 N2에 비해 소규모 업데이트로 설명되며, TSMC는 원래 계획된 백사이드 전력 공급(Backside Power Delivery, BSPD) 기능을 제거했습니다. N2가 N3E에 비해 15% 성능 향상을 기대했던 반면, N2P는 N3E에 비해 18% 향상을 제공할 것으로 예상되었습니다. N2와 N2P 간의 차이는 주로 새로운 GAA 제조 공정에서 얻은 추가 시간과 경험에 기인합니다.
제조 공정의 소규모 업데이트에 대한 집중이 계속되고 있으며, 기업들은 이러한 변화의 중요성을 과장하는 경우가 많습니다. AMD의 TSMC N4 공정에 대한 이전 발표는 금속 층에 특정 조정이 이루어졌음을 나타내며, 실제 구현이 표준 공정 주장과 다를 수 있음을 시사합니다. 궁극적으로 AMD의 발표 자료는 TSMC의 N2 공정이 사용될 것임을 여전히 확인하고 있으며, 내년 제품 출시 시 추가 세부사항이 기대됩니다.
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