인텔이 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트 칩의 중요한 이정표를 달성했습니다. 이 두 칩은 첨단 18A 공정 기술을 사용하여 성공적으로 전원이 켜졌습니다. 이는 테이프 아웃 후 2분기도 채 지나지 않아 이루어진 것으로, 실리콘 개발이 순조롭게 진행되고 있으며 2025년에 생산이 시작될 것으로 보입니다. 다만 정확한 출시 날짜는 아직 확정되지 않았습니다.
팬서 레이크 시리즈는 주로 모바일 기기용으로 설계되었으며, 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 Xe3 그래픽 코어를 제공할 예정입니다. 특히 델 등 인텔의 OEM 파트너들이 2026년에 이 아키텍처를 사용하는 제품을 출시할 계획이어서 이 새로운 모바일 솔루션의 강한 시장 진입이 예상됩니다.
한편 클리어워터 포레스트는 향후 등장할 시에라 포레스트 아키텍처의 뒤를 이을 차세대 제온 시리즈로 포지셔닝되고 있습니다. 클리어워터 포레스트는 이전 스카이몬트 기반 설계보다 향상된 성능과 효율성을 제공하는 다크몬트 코어를 채택할 예정입니다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트 모두 RibbonFET와 PowerVIA 등의 혁신적인 기술을 적용할 것으로, 이는 인텔의 제품군 전반에 걸쳐 더 폭넓게 활용될 것으로 보입니다.
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