인텔은 자사의 파운드리 이니셔티브에 핵심적인 18A(1.8nm 급) 제조 공정에서 상당한 진전을 이루었다. 이 회사는 프로세스 설계 키트(PDK) 버전 1.0을 출시하여 타사 고객들이 이 첨단 제조 공정을 활용한 칩 개발을 시작하거나 마무리할 수 있게 되었다. 특히 주목할 점은 팬서 레이크 클라이언트 프로세서와 데이터 센터용 클리어워터 포레스트 CPU 등 두 가지 주요 인텔 제품이 성공적으로 전원이 들어오고 운영 체제가 부팅되었다는 것으로, 이는 일정보다 앞선 강력한 성능과 진전을 보여주고 있다.
18A 공정은 게이트-올-어라운드 리본펫 트랜지스터와 백사이드 전력 공급 기술인 파워비아를 활용한다. 이는 특히 고전력 데이터 센터 제품에 유리하다. 2nm 급 제조 공정과 비교하면 18A는 최적화된 리본펫 설계와 추가 개선 사항으로 인해 성능당 전력 10% 향상을 달성했다. 이로써 인텔의 18A 공정은 2024-2025년에 예상되는 TSMC의 3nm 및 2nm 급 공정과 경쟁력을 갖추게 되었다.
인텔의 생태계 파트너인 Ansys, Cadence, Synopsys, Siemens EDA 등도 PDK 1.0에 맞추어 자사의 도구를 업데이트하고 있다. 이를 통해 인텔의 주요 고객들이 18A 설계를 완성할 수 있게 되었다. 또한 외부 파운드리 고객들도 18A로 적극적인 설계를 진행하고 있어, 인텔의 IDM 2.0 및 시스템 파운드리 전략의 효과가 나타나고 있다.
인텔은 첫 번째 외부 고객이 2025년 상반기 중 18A 초기 설계를 테이프아웃할 것으로 예상하며, 대량 생산은 2026년 상반기에 시작될 것으로 보인다. 이는 인텔의 18A가 TSMC의 N2 기술(2025년 하반기 대량 생산 예정)보다 약간 늦춰질 것임을 시사한다.
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