TSMC는 2028년까지 미국 애리조나에 위치한 Fab 21 옆에 첨단 패키징 시설을 설립할 예정입니다. 이 시설은 SoIC(시스템 온 집적 칩)와 CoPoS(칩 온 패널 온 기판)와 같은 새로운 패키징 기술을 활용하여 칩 통합 및 성능을 향상시킬 것으로 기대됩니다.
SoIC는 현재 AMD가 Ryzen X3D와 같은 칩 적층에 사용하고 있으며, Apple과 같은 다른 기업에서도 채택될 것으로 예상됩니다. CoPoS는 기존의 CoWoS(기판 위의 웨이퍼에 칩) 기술을 대체하거나 보완할 것으로 보이며, 전통적인 웨이퍼 수준 패키징 대신 패널 수준 패키징을 통해 경제적 효율성을 개선할 것입니다.
새로운 시설은 두 개의 현대적인 건물로 구성되며, 첫 번째 건물인 AP1은 2028년에 착공될 예정입니다. TSMC는 내년까지 CoPoS의 파일럿 라인을 가동할 계획이며, 2027년 말까지 실행 가능한 프로그램을 제시하는 것을 목표로 하고 있습니다. 그러나 이 새로운 패키징 방법을 활용한 솔루션의 대량 생산은 2028년 말이나 2029년 초까지 이루어질 것으로 예상되며, 이는 미국 시설의 운영 능력 일정과 일치합니다.
첨단 패키징 기술의 통합은 산업이 더 정교한 칩 설계로 나아감에 따라 중요하며, 제조와 패키징 프로세스 간의 밀접한 근접성을 필요로 합니다. 이 개발은 미국 고객에게 특히 관련성이 높으며, 지역 생산 및 첨단 패키징 솔루션의 혜택을 누릴 수 있습니다.
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