인텔은 자사의 IDM 2.0 전략을 추진하며 팹 프로세스 리더십 회복을 위한 중요한 이정표를 달성했습니다. 인텔은 클라이언트와 서버용으로 각각 설계된 팬더 레이크(Panther Lake)와 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest) 첫 18A 칩을 성공적으로 부팅했습니다. 이는 실리콘이 작동하고 핵심 작업을 수행할 수 있음을 나타내는 중요한 이정표입니다.
18A 프로세스 노드는 GAAFET(RibbonFET)와 PowerVia와 같은 첨단 기술을 활용하는 인텔의 야심찬 로드맵의 일부입니다. 20A 노드와 함께 이 노드에 대한 인텔의 주력은 TSMC와 삼성과 같은 업계 리더들과 경쟁하기 위한 핵심 사항입니다.
또한 인텔은 외부 고객들이 칩 설계를 마무리할 수 있도록 18A용 첫 전체 프로세스 설계 키트(PDK) 1.0을 발표했습니다. 이는 외부 고객을 유치하고 협업의 기반을 마련하는 데 중요한 이정표입니다. 인텔은 2025년 상반기 내 첫 외부 고객의 테이프아웃을 예상하고 있습니다.
긍정적인 발전에도 불구하고, 인텔은 경쟁적인 파운드리 시장에서 입지를 확고히 하기 위해 마케팅과 고객 관계 강화 노력을 지속해야 한다는 점을 인정하고 있습니다. 18A 칩의 성공적인 부팅과 PDK 1.0 출시는 희망적인 징조이지만, 시장 점유율 회복을 위해서는 앞으로 몇 년간 지속적인 노력이 필요할 것입니다.
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