삼성전자는 업계 최초로 두께 0.65 mm의 세계 최박형 LPDDR5X 메모리를 선보였습니다. 이는 손톱 두께와 같은 수준입니다. 이 새로운 메모리는 4개 층의 DRAM을 적층하여 12 GB 또는 16 GB 용량을 제공하며, 기존 0.71 mm 두께 LPDDR5X 모듈보다 약 9% 더 얇습니다.
삼성전자는 이것이 업계 최박형 12나노미터급 LPDDR5X DRAM 패키지라고 밝혔습니다. 하지만 이전에 8 GB 용량의 0.48 mm 두께 패키지도 생산했었다고 언급했습니다. 다만 현재 12 GB 이상 용량에서는 0.65 mm가 최박형입니다. 두께 감소는 PCB, 에폭시 수지 기술, 웨이퍼 연마 등을 통해 달성되었습니다. 또한 이 새로운 패키지는 내열성이 더 뛰어나 메모리 칩과 스마트폰 케이스 간 공기 흐름을 개선할 수 있습니다.
삼성전자는 향후 6층 24 GB, 8층 32 GB 등 더 높은 용량의 LPDDR5X 제품군을 선보일 계획입니다. 이를 통해 고밀도 모바일 메모리 솔루션에 대한 수요 증가에 대응할 예정입니다.
업계에서는 2024년 3분기 JEDEC 표준화가 예정된 LPDDR6에 주목하고 있습니다. LPDDR6X로의 이어지는 진화를 통해 저전력 메모리 기술의 비약적 발전이 예상됩니다.
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