화웨이가 LPDDR 대신 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)를 스마트폰에 도입할 예정이며, 이는 애플이 2027년 아이폰 20주년을 맞아 도입할 계획보다 앞선 것입니다.
HBM은 3D 스태킹 기술을 특징으로 하여 더 작은 공간에서 더 큰 메모리 용량을 제공하며, 대역폭과 에너지 효율성을 향상시킵니다. 이 기술은 이미 AI 프로세서, GPU, 데이터 센터에서 활용되고 있으며, 대역폭과 에너지 효율성이 중요한 스마트폰에 큰 이점을 제공할 수 있습니다. 현재 스마트폰에서 가장 진보된 메모리는 LPDDR5X이며, 삼성은 2026년 말까지 LPDDR6을 출시할 것으로 예상하고 있습니다.
미국의 제재로 인해 화웨이는 TSMC나 삼성과 같은 주요 공급업체로부터 칩을 조달할 수 없으며, 대신 중국의 SMIC의 7nm 기술을 선택했습니다. HBM은 화웨이의 AI 전략에서 중요한 역할을 할 수 있으며, 높은 대역폭은 AI 작업에 필수적이며 정보 처리의 속도와 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 그러나 HBM과 빠른 NPU의 조합이 클라우드 서비스에 의존하지 않고 스마트폰에서 더 복잡한 작업을 가능하게 할지는 불확실합니다. 2023년 삼성의 DRAM 기술 팀장인 황상준은 HBM을 AI 시대의 핵심 요소로 지목했습니다.
현재 HBM이 처음으로 탑재될 스마트폰 모델이나 시기에 대한 정보는 없습니다. 이전의 루머에 따르면 화웨이는 2026년부터 HBM 생산을 시작할 수 있다고 합니다. 이미 중국에서 출시된 화웨이 푸라 80 울트라는 기존의 LPDDR5X를 사용하고 있으며, 곧 출시될 트라이 폴더블 화웨이 메이트 XT도 HBM이 탑재되지 않을 것으로 예상됩니다. 화웨이가 HBM을 성공적으로 먼저 도입한다면, 이는 업계의 빠른 변화를 촉발하여 다른 제조사들도 뒤따르게 할 수 있습니다.
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