Intel의 18A 제조 공정이 외부 고객을 유치하는 데 실패하면서, 회사는 오로지 자체 수요에만 의존하게 되었습니다. 이제 14A 공정이 해결책으로 기대되고 있지만, Intel의 제조 능력에 대한 신뢰성에 대한 의구심은 여전히 남아 있습니다.
Intel의 CFO와 제품 책임자는 이전에 Intel Foundry의 전망이 암울하다고 언급했으며, 시설은 주로 Intel 자체에 서비스를 제공하고 있습니다. 14A 공정은 내년 말까지 준비될 것으로 예상되지만, 대규모 웨이퍼 생산이 시작되기까지는 추가로 1년이 더 필요하여 현실적인 가용성은 2027년 말 또는 2028년 초로 미뤄질 것입니다.
18A 공정의 실패는 그 경쟁력에 대한 의문을 제기하며, 특히 이는 중요한 발전으로 기대되었던 공정이기 때문에 더욱 주목받고 있습니다. 18A에서 얻은 통찰로 인해 불필요하다고 판단된 20A 공정의 취소는 Intel의 기술에 대한 주장에 대한 회의감을 더욱 부추깁니다.
18A 공정에 대한 Intel의 자체 칩 의존은 상당한 재정적 손실로 이어질 수 있으며, 잠재적인 손실 상각 및 향후 계획 조정에도 불구하고 상황은 여전히 어려운 상황입니다. Michelle Johnston Holthaus의 향후 제품인 노바 레이크(Nova Lake)를 위해 TSMC에 의존할 가능성에 대한 솔직한 발언은 Intel의 제조 능력에 대한 불확실성이 커지고 있으며, 경쟁력 있는 제품의 필요성을 강조합니다.
전반적으로 Intel의 제조 공정에서의 난관은 반도체 산업에서의 입지를 회복하는 데 있어 더 넓은 도전 과제를 반영하며, 이는 향후 제품 제공 및 파트너십에 영향을 미칠 것입니다.
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