AMD는 AM5 소켓을 위한 차세대 APU인 라이젠 9000G 시리즈를 출시할 준비를 하고 있으며, 이는 현재의 라이젠 7 8700G 및 라이젠 5 8600G 모델을 대체할 것으로 예상됩니다. 이 모델들은 Zen 4 및 RDNA 3 기술을 활용하고 있습니다. 라이젠 9000G의 알려지지 않은 엔지니어링 샘플이 FurMark 데이터베이스에 등장하여 1,097점의 점수를 기록했으며, 이는 12개의 컴퓨트 유닛(CUs)을 갖춘 Radeon 780M을 탑재한 기존 APU와 비교할 수 있습니다.
라이젠 9000G는 '피닉스(Phoenix)' 아키텍처에서 '스트릭스 포인트(Strix Point)'로 전환될 것으로 예상되며, 이는 최대 16개의 RDNA 3.5 CUs를 지원할 것으로 보입니다. 이로 인해 데스크탑 및 노트북 애플리케이션에서 성능 향상이 기대됩니다. 벤치마크된 APU는 12개의 CUs만을 가진 하위 모델인 라이젠 5 변형일 가능성이 있습니다.
성능 측면에서 스트릭스 포인트(Ryzen AI 9 HX 370)와 피닉스(Phoenix)/호크 포인트(Ryzen 9 8945HS) 간의 비교 결과, 새로운 아키텍처는 게임 부하에 따라 초당 프레임 수(FPS)가 10%에서 22% 더 증가할 수 있음을 나타냅니다. 그러나 12개에서 16개 CUs로의 전환과 RDNA 3에서 RDNA 3.5로의 업그레이드를 고려할 때, 이 성능 향상은 기대보다 적을 수 있습니다. 통합 GPU의 성능을 제한하는 주요 요인은 메모리의 대역폭 병목 현상입니다.
라이젠 9000G가 그 성능을 최대한 활용하기 위해서는 AM5 소켓에서 CUDIMM을 지원해야 할 수 있으며, 이는 더 높은 RAM 대역폭을 가능하게 합니다. 현재 CUDIMM을 지원하는 것은 인텔의 애로우 레이크(코어 울트라 200)뿐입니다. FurMark의 항목은 iGPU의 최종 이름이나 코어/컴퓨트 유닛 수와 같은 추가 세부 정보를 제공하지 않지만, 47와트의 열 설계 전력(TDP)을 나열하고 있으며, 이는 신중하게 해석해야 합니다.
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