인텔은 VLSI 심포지엄에서 새로운 제조 공정인 인텔 18A가 이전의 인텔 3에 비해 가지는 장점을 강조했습니다. FinFET을 대체하는 게이트 올 어라운드(GAA) 기술로의 전환과 PowerVia로 알려진 백사이드 전력 공급(BSPD)의 도입은 성능 향상과 에너지 절약을 약속합니다.
1년 전 인텔 4의 최적화된 버전으로 소개된 인텔 3는 주목할 만한 발전을 이뤘습니다. 그러나 인텔 18A로의 도약은 더욱 큽니다. 새로운 제조 공정은 먼저 소형 코어와 모바일 칩에 혜택을 줄 것으로 예상되며, 인텔 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)는 서버를, 인텔 팬서 레이크(Panther Lake)는 노트북을 목표로 하여 올해 말까지 인텔 18A를 활용할 예정입니다.
PowerVia의 구현은 전력 공급 설계를 보다 효율적으로 만들어 줍니다. 전력 공급을 위한 금속 층이 웨이퍼의 뒷면에 배치되기 때문입니다. 이 혁신은 생산 과정에서 필요한 노출 단계와 마스크의 수를 줄이며, 전력 및 신호 라인의 레이아웃을 최적화하여 전반적인 스케일링을 개선합니다.
인텔의 전략은 다양한 칩에서 사용되는 금속 층의 수를 조정하는 것으로, 고성능 서버 솔루션은 소형의 비용 효율적인 칩에 비해 더 많은 층을 받게 됩니다. 이 접근 방식은 층의 수가 줄어들지 않을 수 있지만, 성능 요구에 따라 분포가 조정될 것임을 나타냅니다.
제시된 이론적 발전이 유망하긴 하지만, 실제 제품에서 이러한 기술이 어떻게 구현되는지가 진정한 시험대가 될 것입니다. 인텔이 과거에 이러한 약속을 이행하는 데 어려움을 겪었던 경험은 회의론을 불러일으켰으며, TSMC와 같은 경쟁자들이 자사의 기술을 발전시키고 있는 상황에서 더욱 그러합니다. TSMC N2와 인텔 18A 간의 직접 비교가 올해 말에 예상되며, 이는 인텔의 파운드리 시장에서의 신뢰성에 매우 중요할 것입니다.
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