NVIDIA의 블랙웰 AI 칩이 상당한 지연을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 이는 아키텍처의 설계 결함 때문인 것으로 보입니다. 기존에 예상했던 2024년 4분기 시장 출시가 2024년 말이나 2025년으로 미뤄질 수 있으며, 메타, 마이크로소프트, 구글 등 주요 고객들의 큰 주문에 차질이 빚어질 것으로 전망됩니다. 이 지연은 공급망에 차질을 줄 것이며, 이들 테크 기업의 대규모 AI 클러스터 도입에 지장을 줄 것으로 보입니다.
NVIDIA 대변인은 자사의 호퍼 칩에 대한 강력한 수요를 확인했으며, 블랙웰의 광범위한 샘플링이 시작되었고 올해 하반기에 양산이 시작될 것이라고 밝혔습니다. 그러나 특히 상호 연결 기술과 관련된 설계 문제로 인해 블랙웰 칩의 전반적인 성능과 신뢰성에 대한 우려가 제기되고 있습니다.
이런 차질에도 불구하고 NVIDIA는 블랙웰 칩 주문량을 TSMC에 25% 증가시켜 이 제품의 잠재력에 대한 신뢰를 나타냈습니다. GB200 칩을 탑재한 NVL36 서버가 매출의 상당 부분을 차지할 것으로 예상됩니다. AMD와 인텔도 자사의 AI 제품 출시를 준비하고 있어, 업계는 NVIDIA의 이 문제 해결 방안을 예의주시하고 있습니다.
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