한국 KAIST의 테라랩 연구소가 현재 HBM3e에서 HBM8로의 잠재적 진화를 다룬 새로운 'HBM 로드맵'을 발표했습니다. 이 로드맵은 2038년까지의 발전 방향을 제시하며, 총 400페이지에 달하는 내용으로 구성되어 있습니다. 이 문서는 공식 문서가 아니라, 2013년 무어의 법칙의 후계자로 '김의 법칙'을 정의한 정호 김 교수의 연구소에서 작성한 예측 자료입니다. 무어의 법칙이 집적 회로의 트랜지스터 수가 두 배로 증가하는 것에 초점을 맞춘 반면, 김의 법칙은 집적 회로의 층 수가 2년마다 두 배로 증가하는 것과 관련이 있습니다.
테라랩 연구소는 산업과의 강력한 연계를 가지고 있으며, 메모리 기술 분야에서 중요한 발전을 이룬 역사를 가지고 있어 그들의 예측에 신뢰성을 더하고 있습니다. 371페이지에 달하는 종합적인 PDF 워크숍 자료가 온라인에 공개되어 있지만, 그 복잡성으로 인해 완전한 요약이 어렵습니다. 각 HBM 세대에서 사용되는 기술은 가상의 것임을 강조하고 있습니다.
발표에서는 다중 칩 다층 패키지가 곧 기본 기술이 될 것이라고 언급하며, 더 많은 층, 복잡한 구조, 유기 재료 대신 유리 기판을 사용하는 등의 발전이 있을 것이라고 설명했습니다. 특히 TSMC의 차세대 패키징은 310 × 310 mm 기판을 사용하며, 칩을 연결하기 위해 양면 인터포저를 특징으로 합니다. 이러한 발전의 속도는 불확실하지만, 제안된 경로는 비현실적이지 않다고 평가되고 있습니다.
한국어에 능통한 분들을 위해, 발표의 영상 녹화본이 YouTube에 공개되어 있습니다.
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