화웨이가 향후 Kirin PC 칩에 애플 M 시리즈와 유사한 통합 메모리 아키텍처를 채택할 것이라는 루머가 있습니다. 이 아키텍처는 시스템 온 칩(SoC)과 DRAM을 단일 패키지에 통합하여, 성능 향상이 기대됩니다.
핵심 부품을 통합함으로써 화웨이의 Kirin PC 칩은 더 높은 메모리 대역폭과 낮은 지연 시간을 달성하고자 합니다. 전통적인 CPU 패키지는 마더보드에 분산된 구성 요소로 인해 데이터 전송 속도가 저하되고 전력 소비가 증가할 수 있습니다. 통합 아키텍처를 통해 SoC와 DRAM 간 통신이 빨라져 병목 현상이 감소될 것으로 예상됩니다.
이 접근 방식의 장점은 CPU, GPU, 신경망 처리 장치(NPU)가 대용량 데이터 풀에 빠르게 접근할 수 있다는 것입니다. 이를 통해 CPU와 GPU 동시 작업과 같은 집약적 작업 시 메모리 부족 문제를 방지할 수 있습니다. 다만 DRAM이 패키지에 통합되어 물리적 업그레이드가 불가능하다는 단점도 있습니다.
이 루머에는 Kirin PC 칩의 메모리 계층 수가 명시되어 있지 않지만, 초기 성능 주장에 따르면 Apple M3와 거의 맞먹는 멀티코어 성능을 발휘할 수 있을 것으로 보입니다. 이 개발이 사실이라면, 화웨이는 ARM 칩셋 시장에서 강력한 경쟁자로 부상할 것이며, 업계 경쟁이 더욱 치열해질 것입니다.
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