AMD는 Advancing AI 2025 행사에서 발표한 바와 같이 인스팅트 MI350 시리즈의 출하를 시작했습니다. MI350은 중앙 컴퓨트 타일과 두 개의 I/O 다이를 둘러싼 여덟 개의 HBM3E 12층 스택을 포함하는 패키지 디자인을 특징으로 하여 성능 능력을 향상시킵니다.
MI350은 OAM(오픈 가속기 모듈) 패키지에 설치되도록 설계되어 서버에 통합할 수 있습니다. 이 새로운 모델은 이전 모델인 AMD 인스팅트 MI325X와 유사하지만, 성능과 효율성이 개선될 것으로 기대됩니다. MI350은 UBB(유니버설 베이스보드)에 다른 일곱 개의 GPU와 함께 설치할 수 있으며, 총 여덟 개의 GPU를 지원하여 고성능 컴퓨팅 작업에 필수적입니다.
MI350의 냉각 솔루션은 공랭 및 수랭 옵션을 모두 포함합니다. 공랭 버전인 MI350X는 대형 히트싱크를 특징으로 하며, MI355X 변형은 더 높은 열 설계 전력(TDP)과 성능을 위해 액체 냉각을 제공합니다. 각 UBB는 2304GB의 HBM3E 메모리를 지원할 수 있어, 요구가 높은 AI 작업을 위한 메모리 대역폭과 용량을 크게 향상시킵니다.
전반적으로 AMD 인스팅트 MI350 시리즈는 AI 칩 기술에서 중요한 진전을 나타내며, AI 애플리케이션의 증가하는 요구를 충족하기 위해 설계된 고급 메모리 아키텍처와 냉각 솔루션을 갖추고 있습니다.
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