PCI-SIG는 2025년 6월 11일 PCI Express 7.0 사양의 공식 출시를 발표하며 데이터 전송 속도와 광학 기술에서 중요한 발전을 도입했습니다. PCIe 7.0은 각 레인당 총 데이터 전송 속도를 128 GT/s로 두 배 증가시켜 x16 구성에서 최대 512 GB/s의 처리량을 가능하게 합니다. 이는 PAM4 신호 방식을 통해 이루어지며, 전통적인 이진 신호 대신 네 가지 진폭 수준을 사용하여 데이터 전송을 향상시키지만 신호 잡음 및 열 문제와 같은 도전 과제를 동반합니다.
PCIe 7.0의 주목할 만한 특징은 광학 PCIe 솔루션의 도입으로, 호환 가능한 구성 요소 간에 광섬유를 통한 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이러한 변화는 기존의 Infiniband 및 NVLink와 같은 기술을 대체할 수 있지만, 설치 및 유지 관리 측면에서 새로운 도전 과제를 제시합니다. 이 사양은 이전 세대와의 하위 호환성을 유지하여 제조업체에 유리하지만, 광학 기술로의 전환은 이러한 호환성을 복잡하게 만들 수 있습니다.
PCIe 7.0은 혁신적인 기능을 제공하지만, 그 실제 적용은 주로 고급 워크스테이션 및 전문 환경에 국한되며, 일반 소비자 제품에는 적용되지 않습니다. 분석가들은 PCIe 7.0에 대한 기대감이 다소 이르다고 지적하며, 많은 이들이 여전히 PCIe 6.0의 문제를 해결하고 있다고 언급합니다. PCIe 7.0의 사전 생산 단계는 2027년까지 지속될 것으로 예상되며, 첫 번째 통합자 목록은 2028년에 발표될 것으로 보이므로 초기 채택자들은 상당한 위험에 직면할 수 있습니다.
전반적으로 PCIe 7.0은 기술의 중요한 도약을 나타내며, 현재의 한계를 넘어서는 동시에 개발자와 제조업체에게 도전 과제를 제시합니다. 이는 PCIe 기술의 미래 발전을 위한 무대를 마련하며, 기대되는 PCIe 8.0을 포함합니다.
* 이 글은
igorslab.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.