오레오와 트레일러를 넘어서: AMD Helios 차세대 AI 랙, 더블 와이드로 출시

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원저자: Patrick Kennedy | 작성일: 2025-06-12 18:42
사이트 내 게시일: 2025-06-13 10:40
AMD는 차세대 AI 인프라를 공개하며 Instinct MI350 시리즈를 출시하고, 2026년에 출시될 예정인 MI400 AI 랙의 미리보기를 선보였습니다. MI400 시리즈는 더블 와이드 랙 디자인을 특징으로 하여 AI 애플리케이션의 확장성과 성능을 향상시킵니다.

로드맵에 따르면 MI400과 함께 AMD는 EPYC 'Venice' CPU와 Vulcano 800G NIC를 도입하여 PCIe Gen6 기술로의 전환을 알릴 예정입니다. MI400은 Micron의 HBM4 메모리 기술을 활용하여 최대 31TB의 메모리를 지원할 것으로 예상되며, 스택당 36GB를 제공합니다. 이 구성은 GPU당 메모리 용량의 상당한 증가를 시사하며, 랙당 72개의 GPU를 기준으로 약 440GB의 메모리가 예상됩니다.

AMD는 MI450이 Helios 랙과 함께 MI355X의 성능을 최대 10배 향상시킬 수 있다고 주장하며, AI 컴퓨팅 능력의 큰 도약을 보여줍니다. Venice CPU는 최대 256코어와 1.6TB/s의 메모리 대역폭을 특징으로 하여 AI 인프라의 전반적인 성능을 더욱 향상시킬 것으로 기대됩니다.

Helios 랙은 AMD가 AI 워크로드를 최적화하고 빠르게 발전하는 AI 시장에서 효과적으로 경쟁하기 위한 전략적 움직임을 나타냅니다. 이 회사는 UALink 및 UltraEthernet과 같은 개방형 표준을 채택하여 다양한 플랫폼 간의 통합 및 확장성을 개선하는 강력한 생태계를 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

요약하자면, AMD의 Helios AI 랙과 MI400 시리즈는 AI 인프라의 주요 발전을 의미하며, 향상된 성능, 확장성 및 혁신적인 기능을 약속하여 향후 AI 컴퓨팅의 지형을 재편할 수 있는 가능성을 지니고 있습니다.

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카테고리: GPU
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