마이크론이 차세대 HBM4 메모리 샘플 배송을 시작했습니다. 이 메모리는 고급 AI 및 HPC 프로세서를 위해 설계되었으며, 36GB의 대용량과 2TB/s의 인상적인 대역폭을 자랑하여 요구가 높은 애플리케이션의 성능을 크게 향상시킵니다.
HBM4 샘플은 2048비트 폭의 인터페이스를 갖춘 12-High 장치로, 약 7.85 GT/s의 데이터 전송 속도를 제공합니다. 이 새로운 메모리 기술은 마이크론의 1ß(1-beta) DRAM 공정을 사용하여 제조된 24GB DRAM 장치와 TSMC의 12FFC+(2nm급) 또는 N5(5nm급) 기술로 생산된 로직 베이스 다이를 활용합니다.
현재 마이크론의 HBM3E 메모리도 최대 36GB를 지원하지만, 1024비트의 좁은 인터페이스와 최대 9.2 GT/s의 데이터 전송 속도로 작동하여 1.2TB/s의 피크 대역폭을 제공합니다. 따라서 HBM4는 이전 모델보다 60% 이상의 높은 대역폭과 최대 20% 더 나은 에너지 효율성을 제공합니다.
또한 HBM4는 내장 메모리 테스트 기능을 포함하여 파트너의 통합을 용이하게 합니다. 마이크론은 HBM4 메모리 샘플을 처음으로 배송하는 DRAM 제조업체이며, 삼성과 SK hynix와 같은 경쟁업체들도 곧 뒤따를 것으로 예상됩니다.
HBM4의 대량 생산은 2026년에 시작될 것으로 예상되며, 이는 차세대 AI 프로세서의 출시와 일치합니다. 특히, 엔비디아의 데이터 센터용 차세대 베라 루빈 GPU가 HBM4 기술을 활용할 것으로 기대되며, AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 메모리 솔루션의 중요한 발전을 의미합니다.
마이크론의 수석 부사장인 라지 나라심한은 HBM4의 성능, 대역폭 및 에너지 효율성이 메모리 기술에서 회사의 리더십을 반영하며, HBM3E의 성공을 기반으로 고객의 차세대 AI 플랫폼에 대한 요구에 부응하고 있다고 강조했습니다.
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